英特爾傳獲蘋果等六巨頭代工訂單

☘️ Article

孟恭觀點

• emib-t 在 intel 封測段良率已經在九十幾，但載板段根據 keybanc，於 ibiden 是 50-60%，uni 是 20-30%
• " 機會的另一面是兩道硬約束。第一道在供應鏈：EMIB-T 透過嵌入封裝基板的矽橋加 矽穿孔 實現垂直電力與訊號傳輸，但 KeyBanc 調查顯示，基板供應商 Ibiden 的 EMIB-T 基板良率平均約 50% 至 60%，欣興 僅約 20% 至 30%。瑞銀則估計，到 2028 年英特爾 EMIB-T 可能支援超過 200 萬片基板以滿足聯發科需求。"
• " 隨著外部客戶對英特爾 EMIB (嵌入式多晶片互連橋) 的興趣持續增長，基板良率正成為衡量其成熟度的關鍵指標。業內人士表示，EMIB 基板良率在過去一個季度已提升至 45% 左右，供應鏈的目標是在 2027 年第一季達到 60%。
• 消息人士稱，良率的提升可以追溯到更早時期：2026 年第二季良率約為 30%，而目前已達到約 45%。據報道，供應鏈的近期目標是在 2026 年第四季達到 50%，高於 2027 年第一季 60% 的目標，其中日本供應商的營運狀況比其他供應商更為穩定。"
• https://m.eccn.com/consultation/design/2026101812432068.html
• https://www.trendforce.com/news/2026/09/23/breaking-intel-emib-substrate-yields-reportedly-hit-45-suppliers-eye-60-by-1q27/

✍️ Abstract

三句話總結

• Intel 訂單傳聞：中電網轉述 KeyBanc 指 Apple 等 6 家公司下單，但客戶名單及合約內容尚未獲公開證實。
• EMIB 載板 良率 改善：TrendForce 引述業界消息，良率從 2026 Q2 約 30% 升至 Q3 約 45%，目標於 2027 Q1 達 60%。
• EMIB-T 載板仍是限制：孟恭指出 Intel 封測段良率已達 90% 多，但供應商載板良率仍較低。

EMIB 載板良率

• 載板良率：2026 Q2 至 Q3 提升約 15 個百分點，後續數字為供應鏈目標。
• 封裝規格：EMIB-T 預計擴大 光罩尺寸 及 HBM 模組數，Google 預計 2027 年採用，AWS 正在測試。
• 競爭格局：TrendForce 預期 CoWoS-L 憑較高成熟度及良率，至 2028 年仍為主流 AI 封裝技術。
• 良率難題：ABF 載板 與矽橋熱膨脹差異，以及 NCF 接合時可能產生氣泡，都增加製程難度。
• 代工訂單傳聞：中電網轉述 KeyBanc 指 Broadcom、Google、Apple、AMD、Microsoft、Nvidia 已取得 Intel 代工訂單。Apple 據稱涉及多世代 A、M 系列晶片，採用 14A 製程，約 60 萬片晶圓的潛在營收為 150 億~200 億美元。報導強調相關名單及合約未獲證實，也未交代數量與營收涵蓋期間。中電網
• Intel 14A 時程：報導列出 2027 年底風險生產、2028 年量產，若無法取得大型代工客戶，Intel 可能終止 14A 研發。
• 聯發科 封裝需求：瑞銀估計，至 2028 年 Intel EMIB-T 可能支援 > 200 萬片載板以滿足其需求。

孟恭觀點分析

• 載板良率落後封測：Intel 的 EMIB-T 封測段良率已達 90% 多，但 KeyBanc 調查顯示 Ibiden 載板約 (50~60)%、欣興約 (20~30)%。

專有名詞

• KeyBanc (KeyBanc Capital Markets)：美國投資銀行及研究機構，本文引述其對 Intel 代工訂單與載板良率的調查。

• Ibiden：日本半導體封裝載板製造商，為報導提及的 Intel EMIB-T 載板供應商。

• 欣興 (Unimicron)：台灣載板製造商，為報導提及的 Intel EMIB-T 載板供應商。

• NCF (Non-Conductive Film)：非導電膠膜，用於 EMIB-T 矽橋底部，接合時可能因氣泡影響黏著。